在現(xiàn)代電子制造中，電路板是不可或缺的主要部件。然而，焊接過程中使用的焊錫膏、松香助焊劑等殘留物常常影響電路板的性能和外觀。傳統(tǒng)的擦拭清洗方法不僅效率低，還擔(dān)心會腐蝕焊點或線路，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問題。為了解決這一難題，這款以安全無腐蝕、易漂洗無殘留的助焊劑水基清洗劑應(yīng)運而生。

助焊劑水基清洗劑特點如下：

高效清潔：快速清除焊錫膏、松香助焊劑等頑固殘留物，確保電路板潔凈度。

安全無腐蝕：對焊點、線路和電子元器件無影響，保護(hù)電路板性能。

環(huán)保達(dá)標(biāo)：無鉛、不含重金屬，符合國內(nèi)VOC環(huán)保指標(biāo)和歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)。

易漂洗無殘留：水基配方，清洗后無殘留，確保電路板表面干凈。

助焊劑水基清洗劑產(chǎn)品優(yōu)勢：

快速除污：采用高效配方，能迅速溶解并清除各種焊接殘留物，提升生產(chǎn)效率。

多場景適用：支持超聲波清洗、噴淋清洗和恒溫浸泡清洗，操作簡便。

保護(hù)設(shè)備：對半導(dǎo)體功率器件、IGBT模塊等無腐蝕，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

環(huán)保安全：水基配方，不易燃易爆，使用更放心。

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