在SMT電子制造中，焊接時使用的助焊劑能幫助去除氧化層、提升焊點質(zhì)量，但焊接后往往會留下殘留物。這些殘留物不僅影響電路板外觀，還可能含有活性化學物質(zhì)，長期積累會導致電路腐蝕、短路或信號干擾，嚴重影響產(chǎn)品可靠性。因此，選擇一款合適的助焊劑用清洗劑是保證電子元件性能和壽命的關鍵。

目前常用的清洗方法分為手工清洗和超聲波清洗兩種：

手工清洗：操作人員使用助焊劑用清洗劑配合刷子或無塵布擦拭焊點。這種方法簡單靈活，適合小批量或精密部件，但效率低，且用力不當可能損傷元器件。

超聲波清洗：通過高頻振動使清洗液產(chǎn)生微小氣泡，沖擊縫隙中的殘留物，清洗更徹底。這種方法速度快、自動化程度高，尤其適合復雜結構或大批量PCBA清洗，但對清洗劑的選擇和參數(shù)（如溫度、頻率）要求較高。

為什么選擇水基的助焊劑用清洗劑？

普通酒精或溶劑可能腐蝕線路板或留下二次殘留，而環(huán)保的助焊劑用清洗劑是水基配方，具有以下優(yōu)勢：

安全環(huán)保：不含重金屬，符合ROHS標準，對人體和環(huán)境無害。

高效去污：快速溶解松香、焊錫膏等殘留，且易漂洗、無殘留。

保護電路：對焊點、銅箔無腐蝕，避免損傷精密元器件。

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